핵심 요구사항
- NDA 체결 필수
- 실제 금형 설계 및 사출 양산 경험 (포트폴리오 증빙)
- 초소형 부품 유격 제어 및 결합 메커니즘 설계 능력
- 양산 공정 고려한 DFM(Design for Manufacturability) 적용
- 독자적인 위조 방지 체결 가이드 설계
소형 가전(인이어 디바이스)의 양산을 위한 정밀 기구 설계 및 금형 제작용 데이터 확보 프로젝트입니다. 초소형 부품 간 유격 제어, 독자적인 위조 방지 체결 가이드 설계가 핵심 과제입니다. 실제 금형 설계 및 사출 양산 경험이 풍부한 정밀 기구 설계 전문가에게 적합합니다.